Shenzhen, 22. Dezember 2020 / AP / – Die von Bowen Creative gesponserte Elektronikmesse elexcon findet vom 1. bis 3. September 2021 im Shenzhen International Exhibition Center (Bao'an) statt. Wie in den letzten 30 Jahren nutzen wir die Vorteile lokaler Ressourcen voll aus und fördern die gemeinsame Entwicklung der chinesischen Elektronikindustriekette. 2021 präsentieren wir umfassend 5G, KI und Edge Computing, Smart Healthcare, TWS und Wearables, MCU und Chips, Halbleiter der dritten Generation, SIP-System-Level-Packaging und fortschrittliche Fertigung sowie Technologien und Lösungen für das Internet der Dinge, Embedded-Technologie und RISC-V. Im gleichen Zeitraum fanden Dutzende von Fach- und Technikforen statt, zu denen über 100 internationale Think Tanks und Redner eingeladen waren. Die Infoman Group wird alles daran setzen, die Flaggschiff-Ausstellung „Licht + Elektrizität“ in der gesamten Industriekette zu schaffen.

Das Jahr 2020 ist bald vorbei. Aufgrund der Auswirkungen der neuen Epidemie werden in diesem Jahr alle Industriezweige neu gestaltet. Die Informationstechnologie ist im Vergleich zu anderen Branchen kaum betroffen. Im Gegenteil: Durch den Aufstieg von Videokonferenzen, Homeoffice und anderen Entwicklungen hat sich die elektronische Informationsbranche rasant entwickelt. Heute analysieren wir die Technologie-Hotspots des Jahres 2020 aus technologischer und marktbezogener Sicht und geben einen Ausblick auf das Jahr 2021.

Als wichtige Ausstellung im Bereich des Austauschs von Naturwissenschaften und Technologie besteht die ursprüngliche Absicht der Elektronikausstellung elexcon darin, weltweite Technologien vorzustellen und inländische Technologien rund um die gesamte Serviceplattform der ökologischen Kette der Elektronikindustrie voranzutreiben, einen intensiven Austausch und Diskussionen zwischen den vor- und nachgelagerten Bereichen der Industriekette zu fördern und gemeinsam die großartige Entwicklung der Elektronikindustrie voranzutreiben, sodass der von uns vorhergesehene Trend so schnell wie möglich in die Realität umgesetzt werden kann.

Erster Test der 5G-Technologie

2020 war ein wichtiges Jahr für die 5G-Entwicklung und wurde nicht von der Epidemie heimgesucht. Im Gegenteil, mit der Umsetzung von Richtlinien, darunter „neue Infrastruktur“, hat der Aufbau von 5G große Fortschritte gemacht. Im Januar 2020 veröffentlichte das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie vier Entwicklungsanweisungen für 5G im Jahr 2020. Bis November 2020 wird die Zahl der 5G-Mobiltelefone in China 144 Millionen Mal verkauft sein, was 51,4 % entspricht. Dies ist ein historischer Moment, da 5G-Mobiltelefone 4G-Mobiltelefone innerhalb eines Jahres übertreffen. Was den Aufbau der Basisstationsinfrastruktur betrifft, so hat die unabhängige 5G-Vernetzung laut Informationen des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie zunächst kommerzielles Ausmaß erreicht und deckt Städte und Landkreise auf Präfekturebene ab. Bis Oktober dieses Jahres wurden in China mehr als 700.000 5G-Basisstationen eröffnet.

Die 5G-Technologie muss sich weiterentwickeln. Millimeterwellen, großflächige MIMO-Technik, ultradichte heterogene Netzwerke, Multi-Technology-Carrier-Aggregation und andere Technologien werden langfristig Entwicklungsspielraum bieten. Daher hat 5G in Zukunft noch einen langen Weg vor sich. Es gibt noch viele unbekannte Technologien und Geschäftsmodelle zu erforschen.

Während der elexcon Electronic Exhibition und der Embedded System Exhibition im Jahr 2021 werden in den Bereichen 5G-Technologie und Internet of Vehicles zahlreiche brandneue Technologien und Geschäftsmodelle vorgestellt und Ihnen ein umfassendes und farbenfrohes 5G-Erlebnis in Form der gesamten 5G-Industriekette geboten. Gleichzeitig bringt 5G China, die chinesische Station der 5G-Globalkonferenz, im selben Zeitraum 5G-Betreiber und führende Hersteller aus aller Welt in Form einer hochkarätigen internationalen Konferenz zusammen, um den Teilnehmern Einblicke in die 5G-Technologie und den 5G-Markt zu geben.

Streben Sie nach Autoelektronik

Infolge der Epidemie erlebten wir im ersten Halbjahr einen Rückgang des Automobilmarktes. Gleichzeitig kam es jedoch auch zu Engpässen aufgrund der steigenden Nachfrage nach elektronischen und elektrifizierten Fahrzeugen sowie neuen Technologien. Angesichts der rasanten Fortschritte bei Fahrerassistenzsystemen, autonomem Fahren, dem Internet der Fahrzeuge, Infotainmentsystemen im Auto und Elektrofahrzeugen ist davon auszugehen, dass der Automobilmarkt, zumindest die Automobilelektronikbranche, auch im nächsten Jahr weiterhin stark im Kommen sein wird.

Laut Trendforce wird der weltweite Produktionswert von Automobilchips im Jahr 2020 18,67 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2021 voraussichtlich auf 21 Milliarden US-Dollar ansteigen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 12,5 % entspricht. Gleichzeitig wurde darauf hingewiesen, dass viele wichtige Automobilelektronikunternehmen die Chancen der nächsten Generation intelligenter Fahrzeuge durch Integration oder Kooperation nutzen. Beispielsweise hat NXP mit TSMC bei der Entwicklung eines 5-nm-Automobilprozessors zusammengearbeitet; ST und Bosch haben bei der Entwicklung von Automobil-Mikrocontrollern zusammengearbeitet; Infineon hat die Übernahme von Cypress abgeschlossen und Cypress hat die Integrität von Infineons automobilbezogenen Lösungen in den Bereichen NOR-Flash und MCU gestärkt.

Mit der Integration von Automobil- und Informationstechnologie sind zahlreiche innovative Technologien entstanden. Bereits vor einigen Jahren nahmen führende Automobilhersteller an der CES teil, um Verbrauchern zukunftsweisende Technologien vorzustellen. Auf der Elektronikmesse elexcon und der Embedded System Exhibition 2021, der Auto Electronics Technology Zone, der 5G Internet of Vehicles Conference und der China Sharing (Charging) Power Exchange Industry Ecological Conference stehen aktuelle Themen wie autonomes Fahren, Internet of Vehicles und Elektrofahrzeugtechnologie sowie Ladesäulen und Stromaustauschsysteme im Mittelpunkt. Ausgehend von der technologischen Umsetzung fördern sie die Entwicklung intelligenter, elektrischer und elektrifizierter Automobilindustrie.

Chinas Kern fördert inländische Substitution

Der Produktionswert der chinesischen Halbleiterindustrie wird im Jahr 2020 voraussichtlich 600 Milliarden Yuan übersteigen. Obwohl ihr Anteil am globalen Halbleitermarkt weiter wächst, sind wir bei einigen wichtigen, zentralen und wertschöpfungsintensiven Produkten noch immer schwach. In der gesamten Industriekette, einschließlich IP, EDA-Tools, Design, Verpackung und Tests, müssen wir uns noch weiterentwickeln und den Durchbruch der lokalen Technologie realisieren.

Auf der elexcon Electronics Exhibition und der Embedded System Exhibition 2021 präsentieren chinesische Unternehmen aus den Bereichen IC-Design, IP, EDA-Tools, Verpackung und Test ihre Produkte auf Basis unabhängiger chinesischer Rechte an geistigem Eigentum. Die ursprüngliche Absicht der Einrichtung der SMIC-Zone besteht darin, SMIC zu unterstützen und zur Sicherheitsunabhängigkeit und zum inländischen Austausch beizutragen.

AIOT: Neuverbrennung eingebetteter Systeme

Vor einigen Jahren schien die Entwicklung eingebetteter Systeme an einen Engpass geraten zu sein. Unabhängig von Leistung, Stromverbrauch oder Kosten sind eingebettete Systeme kein heißes Thema mehr. Mit der Leichtigkeit der künstlichen Intelligenz hat das Konzept des AIOT den Embedded-Markt revolutioniert.

Aufgrund von Stromverbrauch, Verzögerungen, Kosten und anderen Einschränkungen ist es schwierig, die Idee von KI zum Nutzen der Öffentlichkeit vollständig umzusetzen. Durch die Einführung leichtgewichtiger KI in Knoten kann jedoch jeder und sogar jedes Objekt mit KI-Elementen ausgestattet werden. Durch die Kombination von KI und IoT ist es möglich, KI effizienter und jederzeit zu nutzen.

Um den wichtigen Rechenanforderungen der künstlichen Intelligenz gerecht zu werden, integrieren immer mehr Prozessoren KI-Funktionen. Neben ARM und x86 entwickelt sich RISC-V mit seinen Open-Source-Funktionen rasant weiter. Die RISC-V-Technologie-Community ist auf über 50 Technologie- und Interessengruppen mit über 2.300 Mitgliedern angewachsen – ein Anstieg von 66 % im Vergleich zum Vorjahr. Von Embedded Computing bis Enterprise Computing verzeichnen RISC-V-basierte CPU-Kerne, SOCs, Entwicklungsboards, Software und Tools eine deutliche Wachstumsdynamik auf dem Markt. Die Zahl der Stiftungsmitglieder hat sich nahezu verdoppelt. Aktuell zählt die Stiftung über 900 Mitglieder, darunter 215 Organisationen aus aller Welt.

Im Bereich der drahtlosen Technologie wurden im Jahr 2020 neben 5G auch bei anderen Produkttypen große Fortschritte erzielt, darunter WLAN 6, UWB und andere neue Markttechnologien sowie die Weiterentwicklung von Bluetooth, ZigBee, Lora, Nb IOT und anderen Technologien.

Die Bereiche Risc-v und IoT-Technologie und -Lösungen sind die beliebtesten Bereiche des Embedded- und AIOT-Technologiepavillons auf der Elexcon-Elektronikmesse und der Embedded-System-Messe 2021. In Kombination mit Chips, Netzwerkübertragung und Lösungen lässt sich der Entwicklungsprozess von der Kreativität bis hin zu innovativen Produkten beschleunigen. Die IOT World China 2021, die China Embedded Technology Conference ETCC 2021 und die 12. MCU Technology Innovation and Application Conference sind ebenfalls die Schwergewichte der jeweiligen Elektronikmesse. Sie konzentrieren sich auf eingebettete KI-Technologie und AIOT-Anwendungen, die Sicherheit des Internets der Dinge und die ökologische Konstruktion von MCUs aus drei Blickwinkeln: Netzwerkdienste, Systemlösungen und Chiptechnologie, und analysieren eingehend die Entwicklungsmöglichkeiten von AIOT und Embedded.

Als wichtige Ausstellung im Bereich des Austauschs von Naturwissenschaften und Technologie besteht die ursprüngliche Absicht der Elektronikausstellung elexcon darin, weltweite Technologien vorzustellen und inländische Technologien rund um die gesamte Serviceplattform der ökologischen Kette der Elektronikindustrie voranzutreiben, einen intensiven Austausch und Diskussionen zwischen den vor- und nachgelagerten Bereichen der Industriekette zu fördern und gemeinsam die großartige Entwicklung der Elektronikindustrie voranzutreiben, sodass der von uns vorhergesehene Trend so schnell wie möglich in die Realität umgesetzt werden kann.

Fortschrittliche Herstellung, Verpackung und Liefergarantie

Die diesjährige globale Epidemie hat in vielen Ländern zu Lockdowns und Fabrikschließungen geführt. Zudem ist die Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungsprozessen gestiegen, und selbst die Nachfrage nach relativ rückständigen Prozessen ist gesättigt. In der Lieferkette haben sich erhebliche Veränderungen ergeben, und die Stimmen über Lagerbestände werden immer lauter. Der Grund dafür ist der hohe Stellenwert von Fertigung und Verpackung in der Chip-Industriekette. Obwohl die 5-nm-Kapazität immer noch knapp ist, denkt die Industrie mit der Verlangsamung des Mooreschen Gesetzes auch darüber nach, wie das Mooresche Gesetz fortgeführt und aus anderen Perspektiven ein besseres PPAP bereitgestellt werden kann. Mit der Einführung neuer Technologien wie Chiplet, Fan-Out, Fowlp, HBM und Sip hat das Mooresche Gesetz eine umfassendere Bedeutung erhalten.

Im Bereich „Advanced Manufacturing“ und „IC Packaging“ der elexcon-Messe für Elektronik und eingebettete Systeme 2021 und der China System Level Packaging-Konferenz 2021 werden nacheinander verschiedene beliebte Trends der Advanced Manufacturing und Packaging vorgestellt. OSAT, EMS, OEM, IDM, Fabless-Halbleiterdesignunternehmen, Siliziumwafergießereien sowie Montage- und Testlieferanten von Rohstoffen und Ausrüstung werden zusammengebracht.

TWS und tragbarer roter blauer Ozean

Seit Apple den Markt für TWS (Real Wireless Headsets) geschaffen hat, erfreuen sich TWS aufgrund ihrer praktischen und sofort einsatzbereiten Funktionen rascher Beliebtheit. Da sich der Markt in nur wenigen Jahren vom Blauen Meer zum Roten Meer entwickelt hat, müssen wir nach differenzierteren Lösungen, längeren Standby-Zeiten, besserer Touch-/Tap-Steuerung, besserer Klangqualität und höherer Integration suchen. Dies sind die differenzierten Entwicklungsanforderungen von TWS heute.

Neben TWS erleben auch andere Wearable-Märkte einen starken Wettbewerb um die differenzierte Nachfrage durch Armbänder und Smartwatches. Mit der Einführung von kabellosem Laden, extrem niedrigem Stromverbrauch, Überwachung der Vitalfunktionen, ESIM und anderen Technologien erlebt der Wearable-Markt eine neue explosionsartige Entwicklung.

Die 13. China International Medical Electronic Technology Conference (cmet2021), TWS und Wearable Technology Zone und Forum werden 2021 auf der elexcon Electronic Exhibition und der Embedded System Exhibition präsentiert, um zu zeigen, wie man sich auf dem Markt am Roten Meer abheben kann.

Stromversorgung für grüne Energieeinsparung

Jedes elektronische Gerät ist untrennbar mit der Stromversorgung verbunden. Mehr als die Hälfte der Schäden an elektronischen Produkten wird durch die Stromversorgung verursacht. Aufgrund der Komplexität der Stromversorgungstechnologie mangelt es vielen Unternehmen jedoch an ausreichenden Designfähigkeiten. Daher sind hohe Integration, Modularisierung und Digitalisierung zu den wichtigsten Entwicklungstrends der Stromversorgungsbranche geworden.

Da das Konzept einer nachhaltigen, grünen Entwicklung tief in den Herzen der Menschen verwurzelt ist, muss die Umwandlungseffizienz der Stromversorgung immer höher werden. In Bereichen, in denen herkömmliche Siliziumbauelemente nicht mithalten können, hat die Halbleitertechnologie eine revolutionäre Entwicklung eingeleitet. Die Kosten der Photovoltaik-Stromerzeugung nähern sich den Kosten herkömmlicher fossiler Brennstoffe an, und Elektrofahrzeuge werden voraussichtlich im nächsten Jahrzehnt herkömmliche Fahrzeuge mit Verbrennungsmotor ersetzen. Dadurch werden Halbleiter mit großer Bandlücke der dritten Generation, darunter Siliziumkarbid und Galliumnitrid, auf dem Markt immer beliebter.

Gleichzeitig kann Gan seinen Wert in verschiedenen Schwellenmärkten ausspielen, unter anderem durch die Entwicklung der Hochfrequenztechnologie und die weite Verbreitung der Schnellladetechnologie.

Im Jahr 2021 wird auf der elexcon Electronics Exhibition und der Embedded System Exhibition ein spezieller Bereich für Stromversorgung, Leistungsbauelemente und Halbleiter der dritten Generation eingerichtet. Wenn Silizium und Halbleiter der dritten Generation miteinander konkurrieren, können Sie diese beiden Produktarten auf engstem Raum vergleichen und die am besten geeignete Lösung für Ihre Anwendung auswählen.

Mit der Welt kommunizieren und die Zukunft wahrnehmen

Als wichtige Mikroarchitektur im Sensormarkt hat sich MEMS von der Unterhaltungselektronik auf die Automobilindustrie, die intelligente Industrie und andere breitere Anwendungen ausgeweitet.

Für den Austausch von Sensortechnologien ist auf der elexcon Electronic Exhibition und der Embedded System Exhibition im Jahr 2021 auch eine MEMS- und Sensorzone eingerichtet. Dort werden alle Arten intelligenter Sensorprodukte und -anwendungen ausgestellt und eine intelligentere Zukunft aufgebaut.

Oben sehen Sie die aktuelle Bestandsaufnahme für 2020 und die Prognose der Technologie-Hotspots für 2021. Die Technologie-Hotspots unterscheiden sich vielleicht nicht jedes Jahr stark, aber die Revolution der elektronischen Technologie vollzieht sich von einer kleinen quantitativen Veränderung hin zu einer endgültigen qualitativen Veränderung. Shenzhen ist die Innovationshauptstadt Chinas und ein wichtiges Tor zur Internationalisierung von Wissenschaft und Technologie. Als wichtige Ausstellung im Bereich des Austauschs von Naturwissenschaften und Technologie besteht die ursprüngliche Absicht der Elektronikausstellung elexcon darin, weltweite Technologie vorzustellen und inländische Technologie entlang der gesamten Serviceplattform der ökologischen Kette der Elektronikindustrie voranzutreiben, einen intensiven Austausch und Diskussionen zwischen den vor- und nachgelagerten Bereichen der industriellen Kette zu fördern und gemeinsam die großartige Entwicklung der Elektronikindustrie voranzutreiben, damit die vorhersehbaren Trends so schnell wie möglich umgesetzt werden können.

Neben TWS erleben auch andere Wearable-Märkte einen starken Wettbewerb um die differenzierte Nachfrage durch Armbänder und Smartwatches. Mit der Einführung von kabellosem Laden, extrem niedrigem Stromverbrauch, Überwachung der Vitalfunktionen, ESIM und anderen Technologien erlebt der Wearable-Markt eine neue explosionsartige Entwicklung.

Die 13. China International Medical Electronic Technology Conference (cmet2021), TWS und Wearable Technology Zone und Forum werden 2021 auf der elexcon Electronic Exhibition und der Embedded System Exhibition präsentiert, um zu zeigen, wie man sich auf dem Markt am Roten Meer abheben kann.

Stromversorgung für grüne Energieeinsparung

Jedes elektronische Gerät ist untrennbar mit der Stromversorgung verbunden. Mehr als die Hälfte der Schäden an elektronischen Produkten wird durch die Stromversorgung verursacht. Aufgrund der Komplexität der Stromversorgungstechnologie mangelt es vielen Unternehmen jedoch an ausreichenden Designfähigkeiten. Daher sind hohe Integration, Modularisierung und Digitalisierung zu den wichtigsten Entwicklungstrends der Stromversorgungsbranche geworden.

Da das Konzept einer nachhaltigen, grünen Entwicklung tief in den Herzen der Menschen verwurzelt ist, muss die Umwandlungseffizienz der Stromversorgung immer höher werden. In Bereichen, in denen herkömmliche Siliziumbauelemente nicht mithalten können, hat die Halbleitertechnologie eine revolutionäre Entwicklung eingeleitet. Die Kosten der Photovoltaik-Stromerzeugung nähern sich den Kosten herkömmlicher fossiler Brennstoffe an, und Elektrofahrzeuge werden voraussichtlich im nächsten Jahrzehnt herkömmliche Fahrzeuge mit Verbrennungsmotor ersetzen. Dadurch werden Halbleiter mit großer Bandlücke der dritten Generation, darunter Siliziumkarbid und Galliumnitrid, auf dem Markt immer beliebter.

Gleichzeitig kann Gan seinen Wert in verschiedenen Schwellenmärkten ausspielen, unter anderem durch die Entwicklung der Hochfrequenztechnologie und die weite Verbreitung der Schnellladetechnologie.