يعيد SQ1212 تعريف ترشيح EMI المقيد بالمساحة بتصميمه الرأسي ولفائف الأسلاك المسطحة المتقدمة. تم تصميمه لإمدادات الطاقة من الجيل التالي وأنظمة السيارات وأجهزة إنترنت الأشياء، حيث يقلل محث الأسلاك المسطحة خسائر النحاس بنسبة 40% مقارنة بمخناق الأسلاك المستديرة، مما يحسن بشكل جذري الاستقرار الحراري والتعامل مع التيار في التصميمات ذات البصمة الدقيقة.

المزايا

✅ تقنية الأسلاك المسطحة:

تبديد الحرارة الشعاعي: تتيح الإدارة الحرارية المُحسّنة تيارًا مستمرًا أعلى بنسبة 25% مقارنةً بمخناقات الأسلاك المستديرة ذات نفس الحجم.

خسائر منخفضة لتأثير الجلد: تحافظ على عامل Q مرتفع عند ترددات ميجا هرتز من أجل الترشيح الفعال في دوائر gan/sic.

✅ تصميم عمودي منخفض للغاية (ارتفاع أقصى 2.5 مم):

توفير 70% من مساحة لوحة الدوائر المطبوعة مقارنة بالتركيب الأفقي

مُحسَّن تدفق الهواء للتبريد بالحمل الحراري القسري

تتمتع وصلات اللحام SMT القوية بقدرة تحمل تصل إلى أكثر من 5000 دورة حرارية

✅ الموثوقية:

سلك مسطح معزول ثلاثيًا (عزل 2000 فولت تيار متردد)

تعمل اللفات ذاتية التخميد على التخلص من الضوضاء الصوتية

نطاق التشغيل من -40 درجة مئوية إلى +150 درجة مئوية

✅ مُسرِّع الامتثال للتوافق الكهرومغناطيسي:

أهداف أجريت EM من 150 كيلو هرتز إلى 300 ميجا هرتز

متوافق مع cispr 32/en 55032 الفئة b (مع الدائرة الموصى بها)

الخصائص الكهربائية: (عند 25 درجة مئوية)

فتحة لوحة الدوائر المطبوعة ≥Ø1.2 مم