まず、巻線インダクタンスの導入

巻線インダクタは電源回路に適しています。この製品は、小型テレビ、液晶テレビ、ビデオカメラなどに広く使用されています。

巻線インダクタンス特性：

1.電源回路に適しています。

2.表面接着タイプ。

3. 外観と寸法は EIA に準拠しており、さまざまなサイズが用意されています。

4. はんだ付け性と耐熱性が良好で、一般的な溶接やリフローに適しています。

巻線インダクタンス:

パッチ巻線インダクタンスの効果。基本機能：フィルタリング、発振、遅延、ノッチなど。イメージ：「直流を通過、交流を遮断」。改良点：電子回路において、インダクタンスコイルは交流有限電流に作用し、ハイパスフィルタ、抵抗器、コンデンサなどを形成できます。ローパスフィルタ、位相シフト回路、共振回路など。トランスはAC結合、変圧器、コンバータ、インピーダンス変換が可能です。パッチ巻線インダクタンスの効果は、一見すると少し逆のようです。コンデンサは直進性があり、インダクタは正反対であると述べました。本来、その機能は直流を遮断することです。直流電流がインダクタを通過するときに発生する磁場の方向は同じで、変化しません。

交流電流は正と負に変化するため、磁場も変化します。正（負）から負（正）への変化は短時間であるため、正電位から上昇すると、インダクタの周囲の磁場が増加します。頂点に達した時点でピークに達します。このとき、電位は低下し始めます。インダクタは周囲に磁場が存在するため、周囲の磁場を電気エネルギーに変換し、一定時間電気エネルギーを維持します。逆もまた同様であり、交流電流の通過を防ぎます。

第二に、積層インダクタの導入

積層インダクタも巻線型ではないインダクタです。積層インダクタは、インダクタを構造によって分類したインダクタの一種です。

積層インダクタの特性：

1. サイズが小さい。

2. 閉回路、クロストークなし、高密度設置に適しています。

3. 方向性のない標準化された自動パッチマウントプロファイル。

4. 溶接性とはんだ耐性に優れ、フローはんだ付けやリフローはんだ付けに適しています。

積層インダクタプロセス：

1、材料

2、成形

3、切る

4、接着剤

5、焼結

6、縁取り

7、粘着性のある銀

8、燃える銀

9、表面処理端子電極

10、テスト

11、パッケージ

12、検査

13、工場

積層インダクタの用途:

現在、この製品は、ノートパソコン用デジタルテレビ、デジタルビデオレコーダー、リストマシン、ハードディスクドライブ、パソコンなどの一般消費者向けおよびコンピューターの主要製品のノイズキャンセルの入力および出力ラインに広く使用されています。

第三に、巻線インダクタンスと積層インダクタンスの違いは何ですか？

巻線型インダクタは、従来の巻線型インダクタの小型化を追求した製品です。積層型インダクタは、多層印刷技術と積層製造プロセスによって製造され、巻線型チップインダクタよりも体積が小さくなっています。

巻線型インダクタ：広いインダクタンス範囲（mH～H）、高いインダクタンス精度、低損失（すなわちQ値が大きい）、許容電流が大きい、強い伝搬特性、簡単な製造、低コストなどの特徴を持つが、さらなる小型化には限界がある。セラミックコアを用いた巻線型チップインダクタは、このような高周波領域でも安定したインダクタンスと比較的高いQ値を維持できるため、高周波回路において一定の地位を占めている。

積層インダクタ：磁気シールド性に優れ、焼結密度が高く、機械的強度に優れています。巻線型インダクタに比べて小型で、回路の小型化に有利です。磁気回路が閉じているため、周囲の部品と干渉しません。また、周囲の部品からの干渉を受けず、部品の高密度実装にも有利です。積層一体構造で信頼性が高く、耐熱性、はんだ付け性、形状が均一で、自動化された表面実装生産に適しています。欠点は、合格率が低く、コストが高く、インダクタンスが小さく、Q値が小さいことです。

一般的に、積層インダクタは目に見えず、積層インダクタは放熱性に優れ、ESR 値が小さくなります。

ただし、耐電流は巻線インダクタンスよりも小さく、コストは巻線インダクタよりも低くなります。巻線インダクタの放熱性は積層インダクタほど良くありませんが、電流抵抗が大きく、ESR値も高くなります。