2月は世界の半導体売上高が軒並み減少し、主要製品カテゴリー全てにおいて前年比、前月比ともに減少しました。主要地域市場全てにおいても売上高が減少し、世界半導体業界は3年連続で記録的な売上高を達成した後も、引き続き過去最高を記録しました。売上低迷の時期です。

-- 半導体工業会（SIA）CEO、ジョン・ニューファー氏

メモリ価格の低下、電子機器の需要減退、在庫調整、世界経済成長の減速などの複合的な要因の影響を受け、WSTSは、2018年の13.7%増加に続き、2019年の世界半導体市場の予測を3.0%減少に修正しましたが、同時に2020年には成長に回復すると予想されています。

WSTSはまた、メモリが2019年に14.2%減少すると予測しており、米国、欧州、アジア太平洋地域を含め、他のすべての製品は1桁台以下の成長になると予想しており、2年連続で好調な成長を遂げた後、マイナス成長に見舞われると予想しています。

WSTSと同様に、2019年の半導体市場はマイナス成長になると予想するアナリストも少なくない。

（現調査機関による2019年の半導体市場増加予測、画像出典：EBN）

供給の増加と需要の減速の影響を受け、2019年第1四半期の部品の納入量は大幅に減少しました。半導体製品のダウングレードが最も顕著で、ディスクリートデバイスの納入量は大幅に改善しました。

（2019年2月部品納入レポート、画像提供：ecia）

2019年第2四半期、世界の半導体市場は基本的に調整後回復期の第1四半期にあります。

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受動部品 - 価格変動は原材料に起因する可能性がある

（2019年2月受動部品納入レポート、画像提供：ecia）

ECIAのレポートによると、2018年にコンデンサ、インダクタ、抵抗器などの受動部品の世界販売は25.2%増加しました。これらの製品の出荷個数は16.7%増加して7.4兆円となりました。

ECIAは、受動部品、特に特定の種類のコンデンサが昨年深刻な在庫切れに見舞われたと考えています。2019年上半期までこれらの部品の需要は高水準を維持し、メーカーの生産能力の増強に伴いさらに増加すると予想されます。

ECIAによると、2018年に受動部品製品の平均販売価格（ASP）は7.3％上昇しました。

各コンポーネント カテゴリ:

コンデンサの販売数量は12.5%増加し、米ドルは27.9%上昇しました。平均販売価格は13.7%上昇しました。

インダクタンスの販売数量は4.6%増加し、米ドルは5.4%上昇しました。平均販売価格は0.8%上昇しました。

抵抗器の販売数量は23.7%増加し、米ドルは41.1%上昇しました。平均販売価格は14.0%上昇しました。

パウマノック氏：2019年、受動部品の価格変動は原材料の供給不足から生じる可能性がある

市場分析会社Paumanok Publications, Inc.によると、2019年にはMLCCやチップ抵抗器などの量産部品の原材料供給が不足し、生産や価格に影響を及ぼす可能性があるという。

受動電子部品は原材料を大量に消費する部品です。表面実装型受動部品の大量生産で消費される原材料は、通常、特殊粉末やペーストの形態をとります。これらの粉末やペーストは、コンデンサや抵抗器の製造に伴う「変動費」を構成します。

Paumanok Publications, Inc.は、誘電体および抵抗部品として消費される特定のセラミックおよび金属の価格と入手可能性を過去30年間追跡しています。下のグラフは、受動部品の製造コストの長期トレンドを示しており、受動電子部品（CRL）の製造に必要な主要な誘電体材料、抵抗部品、電極、終端材料などの主要材料の価格変動を示しています。

(出典: Paumanok Publications, Inc.)

パウマノク氏は、2018年後半の携帯電話事業の予想外の減速により受動部品原材料の価格が下落したが、2019年3月四半期には再び上昇したと述べた。

その中で、基礎金属材料の価格は好調に推移していますが、2019年第1四半期には一部の価格が上昇しました。もちろん、これらの価格はまだ2014年の高値（ニッケルと銅）には達していません（図2.0参照）。

(出典: Paumanok Publications, Inc.)

一方、貴金属やレアメタルの価格が近年厳しい状況にあり、その高騰は受動部品メーカーにとって懸念材料となっています。特にパラジウムは高騰しており、高圧・高周波・高温MLCCなどの特殊電子用途では、MLCCの電極にパラジウムが消費されており、現在供給不足に陥っている最も一般的な製品となっています。一方、ゲルマニウムの価格は2017年以降275%上昇し、未だ回復に至っておらず、厚膜抵抗器の生産コストに深刻な影響を与えています。

(出典: Paumanok Publications, Inc.)

3月の状況を見る限り、受動部品の製造に消費されるほとんどの材料の価格変動は限定的ですが、アンチモンやパラジウムなど、変動が大きく、更なる調査が必要な材料もいくつかあります。これらの材料は、2019年の一部MLCCおよび厚膜チップ抵抗器の生産コストに永続的な影響を与えると予想されます。

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オプトエレクトロニクス、センサー/アクチュエータ、ディスクリートデバイス：成長は鈍化するが、新たな売上記録は依然として更新されるだろう

IC Insightsの新しい2019年オプトエレクトロニクス、センサー/アクチュエータ、およびディスクリート半導体（総称してOSDデバイス）レポートによると、2018年の力強い成長の後、経済成長の減速により、OSDの成長は今後2年間で低下すると予想されていますが、オプトエレクトロニクスセンサー/アクチュエータとディスクリートデバイスは3年連続で過去最高の収益を達成すると予想されています。

レポートによると、OSDデバイスの総売上高は2018年に9%増加し、過去最高の824億ドルに達しました。また、2019年もOSDの総売上高は6%増加を続け、過去最高の871億ドルに達すると予測されています。

2019年、受動部品市場の需要は低迷しました。2018年のMLCC価格高騰の影響を受け、2019年も価格は下落を続けました。

2019年、受動部品市場の需要は低迷しました。2018年のMLCC価格高騰の影響を受け、2019年も価格は下落を続けました。米中貿易摩擦の継続的な激化により、国内電子産業は大きな打撃を受け、国内貿易の需要は飽和状態となり、対外貿易のシェアは低下しました。一部の電子産業企業は、経費削減のため東南アジアに拠点を移しました。受動部品は市場の3倍の影響を受けています。2019年第2四半期のレポートでは、受動部品価格は依然として底値圏にあります。

2019年はQに入りました。現在の市場の需要と大手メーカーからのフィードバックから、受動部品の需要が大幅に減少しています。下流メーカーは過剰な商品の引き抜きにより深刻な在庫残を引き起こし、代理店の手元にも大量の在庫があります。年初、一部の大手メーカーの予測は偏っており、期待された利益を達成できませんでした。台湾の大手メーカー（YAGEO、Walsin）も拡大を鈍化し、市場は弱含みに転じました。MLCCの価格はまだ下落しておらず、インダクタの需要は比較的安定しており、電解コンデンサの需要は増加傾向にあります。今年後半は通信業界の回復により回復が期待されると予想されます。

現在の注目度の高さと、5Gインフラの拡大に対する大きな期待により、需要は大きく増加すると予想されており、メーカーは楽観的であり、拡大する可能性があります。