深センの経済規模は2018年に20,200兆元を超え、第3位となり、そのうち電子情報産業は約4分の1を占めました。2018年、深センのIC産業の売上高は811億6,900万元に達し、21.44%増加しました。深センのIC設計産業は最も成長率が高く、2018年には前年比24.03%増加し、売上高は731億8,300万元で、IC設計産業の29.05%を占め、過去7年間で第1位となりました。しかし、2018年に深センから輸入されたチップは最大500億米ドルですが、2,000億米ドルを超えています。 「2018年、中国の集積回路産業の総売上高は6,500億元で、20.7％増加しましたが、2018年に中国の集積回路の総輸入額は3,220億米ドルに達し、私たちが提供したチップのわずか27％が私たちの実際の消費量と比較されています。」これは、8月22日に開催された2019中国（深セン）ICサミットの講演者のデータであり、中国のチップ設計産業は急速に発展しているが、チップ輸入量は依然として膨大であり、独立した管理は依然として中国の集積回路産業が直面する主要な課題であることがわかります。中米貿易摩擦以降、特に技術分野では、米国のHuaweiに対する封鎖が中国の半導体産業にこのような制限を課しており、チップに代表されるハードウェアであれ、EDAやIP / SoCに代表されるプラットフォームツールであれ、オペレーティングシステムに代表されるソフトウェアの自律性と管理性を実現することが極めて急務となっています。今回のサミットでは、自主的なイノベーションに取り組む地元企業が、たゆまぬ努力を続け、努力を続けている様子を目の当たりにしました。

平頭兄弟のRISC-Vプロセッサ：中国も高性能CPUを製造できる

近年、中国のIC設計で大きな注目を集めているアリババクラウドとその平頭兄弟は、先月、業界最強のRISC-VプロセッサであるBlack Iron 910をリリースしました。このCPUのリリースを通じて、我が国のIC設計業界は、中国人も高性能CPUを作ることができることを海外に証明しました。報道によると、深セン市福田区には、平頭Ge半導体エンドクラウド統合チップ施設プラットフォームを中心としたアリクラウドイノベーションエンパワーメントプラットフォームが設​​置される予定で、アリババクラウドと平頭Geの技術革新の2つの特徴は、安全で制御可能と独立した研究開発です。Xuan Tie 910の技術的な詳細については、今回のサミットでも話題になりました。

Black Iron 910は、RISC-V64GCW命令セットに対応した非常に大規模なアーキテクチャで、12レベルのディープフローを備えたディープオーダー実行コアであり、マルチコア拡張もサポートしています。シングルコアコアアーキテクチャは、3発行の8GCWをサポートしています。このようなアウトオブオーダーコアアーキテクチャは、現在のRISC-V業界では優れているはずです。さらに、910はストレージクラスシステムを拡張・強化し、高性能階層処理技術とマルチモード動的データプリフェッチ技術を導入し、ダブルオーダー・アウトオブオーダーメモリアクセスをサポートしています。また、AI専用のベクトル加速計算エンジンを搭載し、RISC-VベースのAPコア性能を40%向上させました。

プロセッサに加え、フラットヘッドMCU SoC設計プラットフォームの自己革新技術もAIOT時代に大きな注目を集めています。高性能、高速応答、低消費電力を基盤に、フラグメンテーションの需要も高まっています。SoCプラットフォーム設計サービスは、研究開発初期段階のチップ設計プロジェクトにかかる時間と人的投資を節約できます。記者によると、SoCプラットフォームは顧客のTTM（製品寿命）を迅速に短縮するのに役立ち、通常18か月かかるリードタイムを6か月に短縮します。平均でTTMを60%短縮できます。同時に、研究開発コストとフィルム設計のリスクも大幅に軽減されます。

EDAは独立性と制御性を備えており、ギャップを埋める機会を見つけることができます。産業統合がトレンドです。

EDAは独立性と制御性を備えており、ギャップを埋める機会を見つけることができます。産業統合がトレンドです。

EDAはIC設計における重要性で広く知られています。チップの性能コストに直接影響を及ぼし、EDAの自己管理も難しい問題です。華大九天は、国内EDA代表企業として、長年にわたりEDAが自主革新の道で直面してきた経験、機会と課題を共有してきました。現在、EDA市場規模は500億～600億元で、中国市場は約8%、40億元を超えています。そのうち、国内EDAは4000億～6000億元を占めています。国内EDA市場の成長率は年間20%を超え、これはIC設計業界の平均成長率と一致しており、同時期の世界の成長率は4%です。この業界の特徴は、独占度が高く、斜陽産業に参入し、競争の激しい市場ではなく、新規参入者が成功するのは困難であるということです。資金や人材など、多額の先行投資が必要となるためです。中国は基礎製品でしっかりした仕事をしなければなりません。そして、応用面でそれをうまくやれるかどうかが重要です。不足しているのは基礎です。

産業の融合は産業発展の特徴です。国内企業と国際大企業との格差は主に3つの側面にあります。第一に、完全なプロセスを備えたシステムが未整備です。第二に、先進技術との融合が比較的乏しいです。新技術が登場すると、最強のチップ設計企業とEDAメーカーが結集し、地元企業が参入する機会が失われます。第三に、製造パッケージングとテストに対するサポートが不足しています。

EDAはIC設計においてその重要性がよく知られており、チップの性能コストに直接影響を及ぼします。EDAの自主管理もまた難しい問題です。華大九天は、国内EDA代表企業として、長年にわたる自主革新の道におけるEDAの経験、機会と課題を共有しました。現在、EDA市場規模は500億～600億元で、中国市場は約8%、40億元以上を占めています。そのうち、国内EDAは4億～5億元を占めています。国内EDA市場の成長率は年間20%を超え、これはIC設計業界の平均成長率と一致しており、同時期の世界の成長率は4%です。このデータは、この業界の特性を反映しています。独占度が高く、斜陽産業に入り込んでおり、競争の激しい市場ではなく、新規参入者が利益を得るのは困難です。資金、人材など、多額の先行投資が必要だからです。したがって、中国は基礎製品でしっかりやらなければならず、応用面でもうまくやれる。不足しているのは基礎の部分だ。

産業の融合は、産業発展の特徴です。国内企業と国際大企業との格差は、主に3つの側面にあります。第一に、プロセス全体を網羅したシステムが整っていないこと。第二に、先進技術との融合が比較的乏しいことです。新技術が登場すると、最強のチップ設計企業やEDAメーカーが結集し、地元企業が参入する機会が失われます。第三に、製造パッケージングとテストに対するサポートが不足しています。

人工知能は着陸する必要がある。チップはそれに追いつけるだろうか？

2019年、誰もが人工知能について語り合いました。まず、どのように着地するか？人工知能自体はソフトウェアエンジニアリングですが、ソフトウェアエンジニアリングのロジックとは何でしょうか？迅速な納品にどのように対応し、カスタマイズや顧客のシステムへの訴求を迅速に解決するか？このような需要に対して、私たちは何を解決しようとしているのでしょうか？いかに迅速に着地現場と応用現場をターゲットにし、顧客がそれを活用して技術的価値を商業的価値に変換するか？差別化の要求は高まっており、チップはそれに追いつくことができるでしょうか？

浙江大華は、人工知能分野における地元を代表する企業の一つとして、AI応用シナリオの要件の観点から、AIチップの独立イノベーションの方向性について語った。コンピューティング能力が向上するにつれて、単一のビジネスロジックからより複雑になる。例えば、交通管理の分野では、機器は違反を検出するためだけに使用できる。規制の逸脱は3桁で、罰金が科される可能性のあるものは多種多様である。しかし、交通警察の場合、需要はますます高まっており、数十の交通違反を処理する必要がある。規則違反は、もはや車両だけでなく、歩行者や赤信号にも対処する必要がある。そのため、より柔軟で柔軟性の高い製品を作る必要があり、これはチップにとってより困難な課題となっている。そのため、人工知能の分野では、現在、チップが直面している4つの問題がある。

まず、ソフトウェアシステムが不十分です。チップはハードウェアレベルにあると思われるかもしれませんが、Dahuaは常にチップの性能の75%をソフトウェアに託すべきだと考えています。ハードウェアシステムは優れているものの、ソフトウェアの使い勝手が悪いため、機器メーカーがハードウェアをうまく​​構築するのは非常に困難です。そのため、将来のチップではソフトウェアへの投資を増やす必要があります。

2つ目はチップのアーキテクチャです。チップのアーキテクチャ設計は、当社のビジネスの魅力と一致しているでしょうか？これもチップについて考える価値のある問題です。

3つ目は弾力的な計算です。柔軟な計算を行うには、将来のニーズに対応できるかどうかを自問自答する必要があります。

4つ目はシステムの消費電力です。例えば、浙江大華は今年8000万台のデバイスを出荷しており、1台あたりの1ワットは8キロワットです。また、スペースの問題もあります。42ラックは4Uまたは8Uのデバイスしか収容できませんが、これはスペース密度の観点から合理的です。エンド側でもクラウド側でも、1ワットでも電力を節約しなければなりません。

エンドBAの統合においては、ネットワーク全体のコンピューティングとコンピューティングパワーの配置は、ネットワークとデータトラフィックの状況に基づいて、コンピューティングパワーとネットワークの配置を決定します。全体的なソリューションが考慮されるため、全体的なリソースが節約され、ネットワークを最も合理的に活用するために、コンピューティングパワーをどのように配置するかを検討します。しかし、今後、チップのカスタマイズを行う際には、チップの配置が最も重要な課題となります。チップをどのように配置するかという点において最も重要なのは、ネットワークアーキテクチャ全体の中で、どのような場所に、どのような作業が行われるかを把握することです。

今回の中国ICサミットを通じて、中国企業がハイエンドチップ分野における製品不足、人材不足、そしてイノベーション能力の向上の必要性に注目し、注力していることがわかります。チップ設計の源泉から、大きなギャップを抱えるソフトウェア開発ツールに至るまで、彼らは果敢に「自律制御」という目標に近づいています。