表面実装技術、つまり SMT (Surface Mounted Technology の略) は、電子機器組立業界で人気の技術およびプロセスです。

意味

表面実装技術

同義語: 表面実装技術; 表面実装技術

プリント基板（１）に穴を開ける必要がなく、表面実装部品をプリント基板表面の所定の位置に直接取り付けてはんだ付けする。

注記：

1) 通常の表面実装技術で使用される回路基板はプリント基板に限定されません。

2) この規格の本文で使用されている「溶接」または「溶接」は、一般に、部品のはんだ付けまたはプリント基板と基板のパッド間の機械的および電気的接続を実現するためのはんだ付け方法の使用を指します。この規格の本文で使用されている「はんだ」および「フラックス」という用語は、それぞれ「はんだ」および「はんだ」を指します。

特徴

実装密度が高く、電子製品のサイズが小さく、重量が軽い。チップ部品の体積と重量は、従来のプラグイン部品の約1/10に過ぎない。SMTを一般的に使用すると、電子製品の体積は40％から60％削減され、重量は60％から80％削減される。

高い信頼性と強力な耐振動性を備え、はんだ接合部の不良率が低い。

高周波特性が良好です。電磁干渉および無線周波数干渉が低減されます。

自動化が容易で生産性を向上。コストを30～50%削減。材料、エネルギー、設備、人員、時間などを節約。

位置決め精度

(配置精度) - 実際のパッチ位置と設定されたパッチ位置 X、Y 間の偏差、再現性 再現性 - 配置機がパッチの位置を繰り返し返す能力を表します。パッチ精度は通常、中間点で置き換えられます 解像度 (解像度) - 配置機の機械的変位の最小相当量を指し、サーボモーターとシャフトドライブ機構のリニアエンコーダの解像度に依存します。 パッチ精度/パッチ精度は実際の生産で使用されます。 再現性に加えて、チップ精度には、PCB /パッド位置決め誤差、パッドサイズ誤差、PCBトレース誤差（CAD）、およびチップ部品製造誤差が含まれる必要があります 配置機プロセス能力指数 Cp/CpkCp=T/B =(Tu-Tl)/6q=(Tu-Tl)/6S T は許容範囲です。一致しない場合はオフセットが発生し、工程能力指数の計算を修正する必要があります。修正された工程能力指数はCpkとして記録されます。Cpk=(1-k)Cpは実装機の片方向偏差であり、Cpk=Zmin/3q1.33です。Cpk容量係数が不足しています。

プロセスフロー

印刷（またはディスペンス）→実装→（硬化）→リフローはんだ付け→洗浄→検査→リワーク印刷：はんだペーストまたはパッチ接着剤をPCBに印刷し、パッド上で部品のはんだ付け準備をします。使用される装置は、SMTラインの最前線にある印刷機（はんだペーストプレス）です。

ディスペンシング：現在使用されている基板のほとんどは両面実装であるため、はんだペーストの再溶融による部品の剥離を防ぐため、ディスペンサーが備え付けられています。ディスペンサーは、PCBの固定位置において、部品をPCBに固定するための主な機能です。使用される装置は、SMTラインの最前部または検査装置の後方に設置されたディスペンサーです。顧客が表面へのディスペンシングを必要とする場合もありますが、現在多くの小規模工場ではディスペンサーを使用せず、入力面の部品が大きい場合は手作業でディスペンシングを行っています。

実装：表面実装部品をPCB上の所定の位置に正確に取り付ける機能です。使用される装置は、SMTラインのプレス機の後ろにある実装機です。

硬化：パッチ接着剤を溶かし、表面実装部品とPCB基板をしっかりと接着する役割を担います。使用される装置は、SMTラインの実装機の後ろにある硬化炉です。

リフローはんだ付け：はんだペーストを溶融し、表面実装部品とPCB基板をしっかりと接合する工程です。使用される装置は、SMTラインの実装機の後ろにあるリフロー炉です。

洗浄：組み立てられたPCB上の人体に有害な溶接残留物（フラックスなど）を除去する機能です。使用する装置は洗浄機で、位置は固定式、オンラインまたはオフラインのいずれでも構いません。

検査：組み立てられたPCBの品質と組立品質を検査する機能です。使用される設備には、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター（ICT）、フライングプローブテスター、自動光学検査装置（AOI）、X線検査システム、機能テスターなどがあります。検査のニーズに応じて、生産ライン上の適切な場所に配置できます。

リワーク：故障したPCB基板をリワークする役割です。使用するツールは、はんだごてやリワークステーションなどです。生産ラインの任意の場所で構成できます。