생산라인 이전 신청자 캐릭터 오버플로 보너스. 국내 대체가 주요 노드에 진입합니다.

많은 기업이 이미 중국 본토로 생산라인을 이전했지만, 이러한 기업이 모든 국내 직원을 해외로 이전하지는 않을 것이며, 이들 대기업이 이전한 후 남겨진 인재는 중국의 관련 제조 기업이 필요로 하는 양질의 자원이 될 것이라는 점은 확실합니다.

국내 대형 반도체 제조업체의 R&D 인재 상당수가 기본적으로 외국 대기업 출신인 것으로 나타났습니다. 천룽창(陈龍强)은 "기초 산업의 인재 풀은 과거 관심 부족으로 인해 관련 인재가 외국 대기업 출신이 많았습니다. 하지만 관련 인재를 육성할 국내 인재가 있다면 마땅히 있어야 할 토양이 없습니다. 이러한 제약은 국내 기업뿐 아니라 국가 전략 방향에도 큰 영향을 미칠 것으로 생각합니다. 이러한 관점에서 볼 때, 중국은 장기적으로 전자 기술 산업이 미래 시장 경쟁의 핵심이며, 사람들의 삶의 모든 측면이 전자 제품과 불가분의 관계에 있습니다. 따라서 전자 산업은 핵심 역량에 집중하고 독자적인 연구개발을 하는 것이 매우 중요하다고 생각합니다."라고 말했습니다.

셰지취안은 이와 관련하여 다음과 같이 말했습니다. "TI, ADI, 오라클 등 일부 기업은 이미 중국 내 R&D 부서를 미국으로 철수했습니다. 이들은 중국이 해당 기술을 획득하는 것을 원하지 않고, 중국에 기술 이전만 바라는 것입니다. 과거 중국의 많은 중소 칩 설계 회사들은 대부분 유럽과 미국의 대형 R&D 공장 출신의 인력으로 구성되어 있었습니다. 이들은 관련 기업에서 수년간 연구 개발을 해왔고, 이후 3~5명이 협력하여 개발에 참여했습니다. 칩 제품, 그리고 이러한 제품들은 기존 공장과 경쟁하게 될 것이며, 앞으로 이러한 기회는 줄어들 것입니다. 앞으로 R&D 기관의 해외 유출 추세는 더욱 두드러질 것이며, 유럽과 미국의 고급 칩 설계 회사들조차 중국인 채용을 금지당할 것입니다. 아직은 알 수 없습니다."

하지만 관련 기업들에게는 이러한 공급망 이전 물결이 인재를 확보할 좋은 기회가 될 것입니다. 이와 관련하여 마잉시는 "현재의 상황을 고려할 때, 유럽과 미국의 많은 대기업들이 전자 제조 분야의 고급 인재를 보유하게 될 것이며, 이제 국내 중소 제조업체들도 이러한 인재를 흡수할 기회를 갖게 되었습니다."라고 전망했습니다.

마잉시는 또한 "이제 중미 무역 갈등과 생산 라인 이전으로 인해 딜러에 대한 기존 지원도 확대되었습니다. 이는 한편으로는 인력 부족으로 인한 판매 및 애프터서비스 압력을 완화하고, 다른 한편으로는 딜러를 통해 일부 부실 채권 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다."라고 덧붙였습니다.

셰지취안은 이와 관련해 "TI, ADI, 오라클 등 일부 기업은 이미 중국 내 R&D 부서를 미국으로 철수했습니다. 이들은 중국이 이러한 기술을 도입하는 것을 원치 않습니다. 과거 중국의 많은 중소 칩 설계 기업들은 대부분 유럽과 미국의 대형 R&D 인력으로 구성되어 있습니다. 이들은 관련 기업에서 수년간 연구 개발을 해왔고, 이후 3~5명이 협력하여 개발에 참여했습니다. 칩 제품, 그리고 이러한 제품들은 기존 공장과 경쟁하게 될 것이며, 앞으로 이러한 기회는 줄어들 것입니다. 앞으로 R&D 기관의 해외 유출 추세는 더욱 두드러질 것이며, 유럽과 미국의 고급 칩 설계 기업조차도 중국인 채용을 금지당할 것입니다. 아직은 알 수 없습니다."라고 말했습니다.

현재의 형태대로라면 유럽과 미국의 많은 대기업들이 전자 제조 분야에서 고급 인재를 보유하게 되었고, 이제 국내 중소 제조업체들도 이런 인재를 흡수할 기회를 갖게 되었습니다.

마잉시는 또한 "이제 중미 무역 갈등과 생산 라인 전환으로 인해 딜러에 대한 기존 지원도 확대되었습니다. 이는 한편으로는 인력 부족으로 인한 판매 및 애프터서비스 압력을 줄이고, 다른 한편으로는 딜러를 통해 일부 부실 채권 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다."라고 덧붙였습니다.

일부 제조업체들이 산업 구조를 변화시키면서, 많은 대형 전자 반도체 기업들의 인재들이 방출될 것으로 예상되며, 이러한 인재들은 과거에는 중소기업에 흡수될 기회가 거의 없었습니다. 오늘날 인재 유입으로 이러한 기업들 또한 고급 인재 확보에 대한 기대감을 갖게 되고, 이는 기술 혁신으로 이어질 것입니다. 그리고 미래에는 기업들도 이러한 기술자들을 통해 더 많은 인재를 양성하여 선순환 구조를 이룰 수 있을 것입니다.

동시에 무역 전쟁이 지속되면서 국내 대체의 핵심 지점에 도달했습니다. 우하오는 "무역 전쟁으로 기술 공급의 길이 막히면서 국내 전자 제조업체들은 연구 개발을 확대해야 했습니다. 과거에는 수입 제품이 기성품으로 여겨졌습니다. 동시에 가격도 비싸지 않고 자체 연구 개발보다 비용 효율적입니다. 현재 많은 국내 기업들이 연구 개발에 투자하기 시작했습니다. 저가형 다이오드를 예로 들면, 미국과 일본은 아직 연구 개발에 나서지 않았지만, 우리는 여전히 연구 개발을 진행하고 있습니다. 저가형부터 중가형, 고급형까지 기업가들이 점점 더 많아지고 있으며, 이 기간 동안 풍부한 부를 축적했습니다."라고 말했습니다.

정이무(鄭试牟)도 비슷한 견해를 피력했습니다. "국가는 반도체 집적회로 국산화를 추진해 왔습니다. 하지만 실제 적용에는 많은 현실적인 문제가 있습니다. 예를 들어 제조업체가 칩을 구매하려고 할 때 동일한 칩을 사용할 수 있습니다. 외국 유명 브랜드는 신뢰성 문제를 이유로 국내 칩을 구매하지 않습니다. 외국은 신뢰성과 품질 보증이 더 높기 때문에 수입 제품을 구매하더라도 국내 칩은 시장 판로 확보 과정에서 큰 압박을 받습니다. 하지만 외국 브랜드의 공급망에는 위기가 있습니다. 국내 브랜드는 구매 목록에서 예비 부품으로 점차 방향을 바꾸고 있습니다. 따라서 무역 전쟁이 글로벌 공급망을 교란시켰을 뿐만 아니라 국영 칩 기업의 발전을 부추겼다고 생각합니다."

이러한 관점에서 볼 때, 오늘날 많은 제조업체들이 해외로 공장을 이전함에 따라 국내 인재의 해외 유출도 발생하고 있습니다. 이를 통해 많은 기업들이 고급 인재를 확보하고 더 나은 기술을 확보하여 제품의 장기적인 발전을 이룰 수 있게 되었습니다. 이는 또한 국내 대체의 핵심 거점이기도 하며, 많은 국내 전자 제조업체들이 대기업의 공급망에 진입할 수 있는 기회를 제공합니다.

집약적 제조업 기업들이 인건비가 높은 지역에서 인건비가 낮은 지역으로 이전하는 것은 불가피하지만, 미중 무역 전쟁은 이러한 과정을 가속화했습니다. 시장 이전 과정의 가속화는 낮은 인건비와 편리한 교통망(중국 인접)에도 불구하고, 낮은 노동력, 불안정한 운영 환경, 취약한 산업 시스템 등 이러한 지역에 선천적인 단점을 초래할 것입니다. 이러한 단점들은 선천적 결함으로 인한 비용을 충당하기에 충분하지 않으며, 이는 해당 지역에서 많은 공급업체가 수익을 내지 못하는 것에서 드러납니다. 공급망 이전으로 인한 인재 유출은 국내 제조업체에 큰 선물 꾸러미를 제공했습니다. 국내 대체의 시기적절함은 많은 국내 제조업체가 도약할 수 있는 기회입니다.