선전의 경제 규모는 2018년 20조 2천억 위안을 돌파하여 3위를 차지했으며, 그중 전자정보 산업이 약 4분의 1을 차지했습니다. 2018년 선전의 IC 산업 매출은 811억 6천 9백만 위안으로 21.44% 증가했습니다. 선전의 IC 설계 산업은 성장률이 가장 높았으며, 2018년 전년 대비 24.03% 성장하여 731억 8천 3백만 위안의 매출을 올렸습니다. 이는 IC 설계 산업 전체 매출의 29.05%를 차지하며 지난 7년간 1위를 차지했습니다. 하지만 2018년 선전에서 수입된 칩의 규모는 500억 달러에 불과했으며, 2000억 달러가 넘었습니다. "2018년 중국 집적회로 산업의 전체 매출은 6,500억 위안으로 20.7% 증가했지만, 2018년 중국의 집적회로 수입액은 3,220억 달러에 달했습니다. 공급된 칩의 27%만이 실제 소비량과 비교될 뿐입니다." 이는 8월 22일 개최된 2019 중국(선전) IC 서밋에서 발표자들이 밝힌 자료입니다. 중국의 칩 설계 산업이 빠르게 발전하고 있지만, 칩 수입량은 여전히 ​​막대하며, 독립적인 통제는 여전히 중국 집적회로 산업이 직면한 주요 과제입니다. 특히 기술 분야에서 미중 무역 마찰 이후, 미국의 화웨이 봉쇄는 칩으로 대표되는 하드웨어, EDA 및 IP/SoC로 대표되는 플랫폼 툴, 그리고 운영 체제로 대표되는 소프트웨어의 자율성과 통제를 실현하는 데 있어 중국 반도체 산업에 이러한 제약을 가하고 있습니다. 이번 정상회담에서 우리는 독립적인 혁신에 전념하는 지역 기업들이 끊임없이 노력하고 끊임없이 노력하는 모습을 보았습니다.

핑터우 형제 RISC-V 프로세서: 중국도 고성능 CPU를 만들 수 있다

최근 몇 년간 중국 IC 설계 업계에서 큰 주목을 받아 온 알리바바 클라우드와 핑터우(Pingtou)는 지난달 업계 최강의 RISC-V 프로세서인 블랙 아이언 910을 출시했습니다. 이 CPU 출시를 통해 중국 IC 설계 업계는 중국인도 고성능 CPU를 만들 수 있다는 것을 해외에 입증했습니다. 알리바바 클라우드 혁신 및 역량 강화 플랫폼이 선전 푸톈구에 자리 잡을 예정이며, 주로 핑터우 거 반도체(Pingtou Ge Semiconductor)의 클라우드 통합 칩 생산 플랫폼을 중심으로 운영될 것으로 알려졌습니다. 알리바바 클라우드와 핑터우 거 기술 혁신의 두 가지 특징은 안전성과 제어 가능성, 그리고 독자적인 연구 개발입니다. 이번 서밋에서는 쉬안 티에 910의 기술적 세부 사항도 공유되었습니다.

Black Iron 910은 RISC-V64GCW 명령어 세트와 호환되는 매우 대규모 아키텍처입니다. 12단계의 딥플로우(deep-flow)를 갖춘 심층 정렬(deep-ordered) 실행 코어이며, 멀티 코어 확장도 지원합니다. 단일 코어 코어 아키텍처는 3-이슈(three-issue) 8GCW를 지원합니다. 이러한 비순차적(out-of-order) 코어 아키텍처는 현재 RISC-V 산업에 적합할 것으로 예상됩니다. 또한, 910은 스토리지 클래스 시스템을 확장 및 개선하여 고성능 계층적 처리 기술과 다중 모드 동적 데이터 프리페칭 기술을 도입하여 이중 순서 비순차적 메모리 액세스를 지원합니다. 또한 AI 전용 벡터 가속 계산 엔진을 탑재하여 RISC-V 기반 AP 코어 성능이 40% 향상되었습니다.

프로세서 외에도 플랫 헤드 MCU SoC 설계 플랫폼의 자체 혁신 기술은 AIOT 시대에 큰 주목을 받고 있습니다. 고성능, 빠른 응답 속도, 낮은 전력 소모를 기반으로 단편화에 대한 수요 또한 크게 증가하고 있습니다. SoC 플랫폼 설계 서비스는 R&D 초기 단계의 칩 설계 프로젝트에 소요되는 시간과 인력 투자를 절감할 수 있습니다. 기자에 따르면, SoC 플랫폼은 고객이 TTM(납품 시간)을 빠르게 단축하여 일반적으로 18개월이 소요되는 리드 타임을 6개월로 단축할 수 있도록 지원합니다. 평균적으로 TTM을 60%까지 단축할 수 있습니다. 동시에 연구 개발 비용 및 필름 설계에 대한 위험 부담도 크게 줄입니다.

EDA는 독립적이고 통제 가능하며, 틈새시장에서 기회를 찾을 수 있습니다. 산업 통합이 추세입니다.

EDA는 독립적이고 통제 가능하며, 틈새시장에서 기회를 찾을 수 있습니다. 산업 통합이 추세입니다.

EDA는 IC 설계에서 중요한 역할을 하는 것으로 잘 알려져 있습니다. 칩의 성능 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. EDA의 자립 또한 어려운 문제입니다. 국내 EDA 대표 기업인 화다구전(Huada Jiutian)은 EDA가 수년간 자주 혁신의 길에서 직면한 경험과 기회, 그리고 도전을 공유했습니다. 현재 EDA 시장 규모는 500~600억 위안이며, 중국 시장은 약 8%, 40억 위안 이상을 차지합니다. 그중 국내 EDA 시장은 400~600억 위안을 차지합니다. 국내 EDA 시장 성장률은 매년 20% 이상으로 IC 설계 산업의 평균 성장률과 맞먹으며, 같은 기간 전 세계 성장률은 4%에 달합니다. 이 산업의 특징은 높은 독점 수준이며, 이미 쇠퇴기에 접어든 산업이라는 점입니다. 경쟁이 치열한 산업으로 가득한 시장이 아니기 때문에 신규 진입 기업이 시장을 선점하기는 어렵습니다. 기술, 인재 등 막대한 초기 투자가 필요하기 때문입니다. 중국은 기초 제품 분야에서 좋은 성과를 내야 하며, 응용 분야에서도 이를 잘 해낼 수 있어야 합니다. 바로 기반이 부족하기 때문입니다.

산업 통합은 산업 발전의 특징입니다. 국내 기업과 글로벌 대기업 간의 격차는 주로 세 가지 측면에서 나타납니다. 첫째, 완전한 프로세스를 갖춘 시스템이 없습니다. 둘째, 선진 기술과의 결합이 상대적으로 부족합니다. 신기술이 등장하면 강력한 칩 설계 회사와 EDA 제조업체가 결합하게 되므로 국내 기업은 참여할 기회가 없습니다. 셋째, 패키징 및 테스트 제조에 대한 지원이 부족합니다.

EDA는 IC 설계에서 중요한 역할을 하는 것으로 잘 알려져 있습니다. 칩의 성능 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. EDA의 자제력 또한 어려운 문제입니다. 국내 EDA 대표 기업인 화다구전(Huada Jiutian)은 EDA가 수년간 자주 혁신의 길에서 직면한 경험과 기회, 그리고 도전을 공유했습니다. 현재 EDA 시장 규모는 500~600억 위안이며, 중국 시장은 약 8%인 40억 위안을 차지합니다. 그중 국내 EDA 시장은 4억~5억 위안을 차지합니다. 국내 EDA 시장 성장률은 연 20% 이상으로 IC 설계 산업의 평균 성장률과 맞먹으며, 같은 기간 전 세계 성장률은 4%에 달합니다. 이러한 데이터는 독점 수준이 높고 이미 쇠퇴기에 접어든 이 산업의 특성을 반영하고 있으며, 경쟁이 치열한 산업이 아닌 시장에서 신규 진입자가 진입하기 어렵다는 것을 보여줍니다. 자금, 인재 등 많은 초기 투자가 필요하기 때문입니다. 따라서 중국은 기초 제품 분야에서 좋은 성과를 내야 하고, 응용 제품 분야에서도 좋은 성과를 낼 수 있어야 합니다. 부족한 부분이 바로 기반입니다.

산업 통합은 산업 발전의 특징입니다. 국내 기업과 글로벌 대기업 간의 격차는 주로 세 가지 측면에서 나타납니다. 첫째, 완전한 프로세스를 갖춘 시스템이 없습니다. 둘째, 선진 기술과의 결합이 상대적으로 부족합니다. 신기술이 등장하면 강력한 칩 설계 회사와 EDA 제조업체가 결합하게 되므로 국내 기업은 참여할 기회가 없습니다. 셋째, 패키징 및 테스트 제조에 대한 지원이 부족합니다.

인공지능이 등장해야 합니다. 칩이 따라잡을 수 있을까요?

2019년에는 모두가 인공지능에 대해 이야기했습니다. 우선, 어떻게 인공지능을 구현할 수 있을지에 대한 질문이었습니다. 인공지능 자체가 소프트웨어 공학인데, 소프트웨어 공학의 논리는 무엇일까요? 신속한 납품, 맞춤형 서비스, 그리고 고객의 시스템 요구 사항을 어떻게 충족할 수 있을까요? 이러한 수요를 어떻게 해결할 수 있을까요? 어떻게 하면 인공지능을 통해 고객이 원하는 장면을 빠르게 구현하고, 이를 통해 기술적 가치를 상업적 가치로 전환할 수 있을까요? 차별화에 대한 요구가 높아지고 있는데, 칩은 과연 이를 따라갈 수 있을까요?

인공지능 분야의 지역 대표 기업 중 하나인 저장 다화(Zhejiang Dahua)는 AI 응용 시나리오 요구 사항 관점에서 AI 칩의 자립적 혁신 방향에 대해 논의했습니다. 컴퓨팅 파워가 향상됨에 따라 단일 비즈니스 로직에서 더욱 복잡해지고 있습니다. 예를 들어 교통 관리 분야에서는 장비가 위반 감지에만 사용될 수 있습니다. 규정 위반은 세 자리 수에 불과하며, 벌금이 부과될 수 있는 가능성은 매우 다양합니다. 그러나 교통 경찰의 경우 수요가 점점 더 증가하고 있으며, 수십 건의 교통 위반이 발생할 수 있습니다. 규정 위반은 차량뿐 아니라 보행자와 신호 위반까지 처리해야 하는 상황입니다. 따라서 칩에 더 큰 도전이 되는 더욱 유연하고 유연한 제품을 만들어야 합니다. 따라서 인공지능 분야에서 현재 칩이 직면한 네 가지 문제는 다음과 같습니다.

첫째, 소프트웨어 시스템이 충분하지 않습니다. 칩이 하드웨어 수준에 있다고 생각할 수 있지만, 다화는 칩 성능의 75%를 소프트웨어에 집중해야 한다고 생각해 왔습니다. 하드웨어 시스템은 훌륭하지만 소프트웨어는 사용하기 쉽지 않기 때문에 장비 제조업체가 하드웨어를 제대로 개발하기는 매우 어렵습니다. 따라서 향후 칩은 소프트웨어에 더 많은 투자를 해야 합니다.

두 번째는 칩 아키텍처입니다. 칩 아키텍처 설계가 우리의 사업적 매력에 부합하는가? 이 또한 칩에 대해 생각해 볼 만한 질문입니다.

세 번째는 탄력적 계산입니다. 유연한 계산을 위해서는 미래의 수요를 충족할 수 있는지 자문해 보세요.

네 번째는 시스템 전력 소비입니다. 예를 들어, 저장 다화(Zhejiang Dahua)는 올해 8천만 대의 장비를 출하했는데, 장비당 1와트는 8킬로와트입니다. 공간 문제도 있습니다. 42랙은 4U 또는 8U 장비에만 사용할 수 있는데, 이는 공간 밀도 측면에서 합리적인 수준입니다. 엔드 포인트든 클라우드든 모든 전력 소비를 아껴야 합니다.

최종 BA 통합을 위해 전체 네트워크 컴퓨팅 및 전체 컴퓨팅 파워 배치는 네트워크 및 데이터 트래픽 상황을 기반으로 컴퓨팅 파워와 네트워크를 배치합니다. 전체 솔루션을 고려하면 전체 리소스가 절약되고, 네트워크를 가장 합리적으로 사용하기 위해 컴퓨팅 파워를 어떻게 배치할지가 고려됩니다. 하지만 칩 배치는 향후 칩 맞춤 제작 시 가장 중요한 문제가 될 것입니다. 칩의 위치를 ​​파악하는 데 가장 중요한 것은 전체 네트워크 아키텍처에서 칩의 위치와 작업 유형을 파악하는 것입니다.

이번 중국 IC 서밋을 통해 중국 기업들이 하이엔드 칩 분야의 제품 부족, 인재 부족, 그리고 혁신 역량 강화의 필요성에 주목하고 있음을 확인할 수 있습니다. 칩 설계 원천이든, 소프트웨어 개발 도구의 격차가 크든, 그들은 두려움 없이 "자율 제어 가능"이라는 목표에 다가가고 있습니다.