A escala econômica de Shenzhen ultrapassou 20,2 trilhões de yuans em 2018, ocupando o terceiro lugar, com a indústria de informação eletrônica representando cerca de um quarto desse valor. Em 2018, as vendas da indústria de circuitos integrados de Shenzhen atingiram 81,169 bilhões de yuans, um aumento de 21,44%. A indústria de design de circuitos integrados de Shenzhen apresentou a taxa de crescimento mais rápida, com um crescimento anual de 24,03% em 2018, com vendas de 73,183 bilhões de yuans, representando 29,05% da indústria de design de circuitos integrados, ocupando o primeiro lugar nos últimos sete anos. No entanto, os chips importados de Shenzhen em 2018 chegaram a US$ 50 bilhões, mas ultrapassaram US$ 200 bilhões. Em 2018, a receita total de vendas da indústria de circuitos integrados da China foi de 650 bilhões de yuans, um aumento de 20,7%. No entanto, em 2018, as importações totais de circuitos integrados da China atingiram US$ 322 bilhões. Comparado ao nosso consumo real, podemos comparar apenas 27% dos chips fornecidos. Este é um conjunto de dados dos palestrantes da Cúpula de Circuitos Integrados da China (Shenzhen) de 2019, realizada em 22 de agosto. Podemos observar que a indústria de design de chips da China está se desenvolvendo rapidamente, mas a quantidade de importações de chips ainda é enorme, e o controle independente ainda é o principal desafio enfrentado pela indústria de circuitos integrados da China. Desde o atrito comercial sino-americano, especialmente no campo da tecnologia, o bloqueio americano à Huawei impôs tais restrições à indústria de semicondutores da China, seja hardware representado por chips, ferramentas de plataforma representadas por EDA e IP/SoC, ou É extremamente urgente concretizar a autonomia e o controle do software representado pelo sistema operacional. Nesta cúpula, vimos empresas locais comprometidas com a inovação independente continuarem trabalhando duro e fazendo esforços incessantes.

Processador RISC-V do irmão Pingtou: a China também pode fabricar CPUs de alto desempenho

A Alibaba Cloud e sua irmã Pingtou, que têm recebido muita atenção no design de circuitos integrados da China nos últimos anos, lançaram no mês passado o processador RISC-V mais potente do setor, o Black Iron 910. Com o lançamento desta CPU, nossa indústria de design de circuitos integrados provou a países estrangeiros que os chineses também podem fabricar CPUs de alto desempenho. Foi relatado que uma plataforma de inovação e capacitação da Ali Cloud será instalada no distrito de Futian, em Shenzhen, principalmente a plataforma de instalações de chips integrados em nuvem da Pingtou Ge Semiconductor. As duas características da inovação tecnológica da Alibaba Cloud e da Pingtou Ge são segurança, controle e pesquisa e desenvolvimento independentes. Os detalhes técnicos do Xuan Tie 910 também foram discutidos nesta cúpula.

O Black Iron 910 é uma arquitetura de larga escala compatível com o conjunto de instruções RISC-V64GCW. É um núcleo de execução profundamente ordenado com 12 níveis de fluxo profundo e também suporta expansão multinúcleo. A arquitetura de núcleo de núcleo único suporta 8GCW de três edições. Essa arquitetura de núcleo fora de ordem deve ser adequada para o atual setor RISC-V. Além disso, o 910 expandiu e aprimorou o sistema de classe de armazenamento, introduzindo tecnologia de processamento hierárquico de alto desempenho e tecnologia de pré-busca dinâmica de dados multimodo para suportar acesso à memória fora de ordem de ordem dupla. Também equipado com um mecanismo de cálculo de aceleração vetorial específico para IA, o desempenho do núcleo AP baseado em RISC-V foi aprimorado em 40%.

Além do processador, a tecnologia inovadora da plataforma de design de SoC de MCU de cabeça plana atraiu muita atenção na era da AIOT. A demanda por fragmentação também é amplamente atendida, com base em seu alto desempenho, resposta rápida e baixo consumo de energia. O serviço de design da plataforma SoC pode economizar mais tempo e investimento em mão de obra para projetos de design de chips na fase inicial de P&D. De acordo com o repórter, a plataforma SoC ajuda os clientes a reduzir rapidamente o TTM, geralmente encurtando o prazo de entrega de 18 meses para seis meses. Em média, podemos reduzir o TTM em 60%. Ao mesmo tempo, também traz uma redução significativa no risco de custos de pesquisa e desenvolvimento e no design do filme.

A EDA é independente e controlável para encontrar oportunidades em meio à lacuna. A integração industrial é a tendência.

A EDA é independente e controlável para encontrar oportunidades em meio à lacuna. A integração industrial é a tendência.

A EDA é bem conhecida por sua importância no projeto de CIs. Ela afeta diretamente o custo de desempenho do chip. O autocontrole da EDA também é um problema complexo. Como representante nacional da EDA, Huada Jiutian também compartilhou a experiência, as oportunidades e os desafios enfrentados pela EDA no caminho da inovação independente por muitos anos. Atualmente, o tamanho do mercado de EDA é de 50 a 60 bilhões de yuans, com o mercado chinês representando cerca de 8%, mais de 4 bilhões de yuans, dos quais a EDA doméstica representa 400%. A taxa de crescimento do mercado doméstico de EDA é superior a 20% ao ano, o que está em linha com a taxa média de crescimento da indústria de projeto de CIs, e a taxa de crescimento global foi de 4% durante o mesmo período. As características desta indústria, um alto grau de monopólio, levaram à entrada na indústria em declínio. Não se trata de um mercado repleto de indústrias competitivas. É difícil para novos entrantes cortarem o bolo, pois exige um grande investimento inicial, incluindo fundos, talentos e assim por diante. A China precisa fazer um bom trabalho nos produtos básicos, e o lado da aplicação pode fazê-lo bem. A falta é a base.

A integração industrial é uma característica do desenvolvimento industrial. A lacuna entre as empresas nacionais e as gigantes internacionais se deve principalmente a três aspectos: primeiro, não existe um sistema com processo completo. Segundo, a combinação com tecnologias avançadas é relativamente fraca. Quando novas tecnologias surgem, elas unem as empresas de design de chips mais fortes e os fabricantes de EDA, e as empresas locais não têm chance de participar. Terceiro, há falta de suporte para fabricação, embalagem e testes.

A EDA é bem conhecida por sua importância no projeto de CIs. Ela afeta diretamente o custo de desempenho do chip. O autocontrole da EDA também é um problema difícil. Como representante nacional da EDA, Huada Jiutian também compartilhou a experiência, as oportunidades e os desafios enfrentados pela EDA no caminho da inovação independente por muitos anos. Atualmente, o tamanho do mercado de EDA é de 50 a 60 bilhões de yuans, e o mercado chinês representa cerca de 8%, mais de 4 bilhões de yuans, dos quais a EDA doméstica representa 400 a 500 milhões de yuans. A taxa de crescimento do mercado doméstico de EDA é superior a 20% ao ano, o que está em linha com a taxa média de crescimento da indústria de projeto de CIs, e a taxa de crescimento global é de 4% durante o mesmo período. Esses dados refletem as características desta indústria, um alto grau de monopólio, entrou na indústria em declínio, não é um mercado cheio de indústrias competitivas, e os novos participantes são difíceis de cortar o bolo, porque requer um grande investimento inicial, incluindo fundos, talentos e assim por diante. Portanto, a China precisa fazer um bom trabalho nos produtos básicos, e a aplicação pode fazê-lo bem. A falta é a base.

A integração industrial é uma característica do desenvolvimento industrial. A lacuna entre as empresas nacionais e as gigantes internacionais se deve principalmente a três aspectos: primeiro, não existe um sistema com processo completo. Segundo, a combinação com tecnologias avançadas é relativamente fraca. Quando novas tecnologias surgem, elas unem as empresas de design de chips mais fortes e os fabricantes de EDA, e as empresas locais não têm chance de participar. Terceiro, há falta de suporte para fabricação, embalagem e testes.

A inteligência artificial precisa chegar ao mercado. O chip conseguirá acompanhar?

Em 2019, todos falavam sobre inteligência artificial. Em primeiro lugar, como atingi-la? A inteligência artificial em si é engenharia de software. Qual é a lógica da engenharia de software? Como atender à entrega rápida, como resolver rapidamente a personalização e a demanda do sistema pelo cliente? O que vamos resolver para atender a essa demanda? Como direcionar rapidamente o aterrissagem do cenário e a aplicação do cenário? O cliente precisa usá-lo para converter o valor técnico em valor comercial. Os requisitos de diferenciação estão em alta. O chip conseguirá acompanhar?

Como uma das empresas representativas locais na área de inteligência artificial, a Zhejiang Dahua falou sobre a direção da inovação independente de chips de IA sob a perspectiva dos requisitos do cenário de aplicação de IA. À medida que o poder de computação aumenta, torna-se mais complexo a partir de uma única lógica de negócios. Por exemplo, na área de gerenciamento de tráfego, o equipamento só pode ser usado para detectar violações. O desvio dos regulamentos é de 3 dígitos. Existem muitos tipos de possibilidades que podem resultar em multas. No entanto, para a polícia de trânsito, a demanda é cada vez maior, e dezenas de tráfego podem ser feitos. Violar as regras não é suficiente agora, não apenas para lidar com carros, mas também para lidar com pedestres e semáforos vermelhos. Portanto, temos que fazer um produto mais flexível e flexível, o que é mais desafiador para o chip. Portanto, na área de inteligência artificial, existem atualmente quatro problemas enfrentados pelo chip:

Primeiro, o sistema de software não é bom o suficiente. Você pode pensar que o chip está no nível do hardware, mas a Dahua sempre acreditou que o chip deveria concentrar 75% de suas capacidades no software. Como o sistema de hardware é bom, mas o software não é fácil de usar, é muito difícil para os fabricantes de equipamentos desenvolverem bem o hardware, portanto, os futuros chips devem investir mais em software.

A segunda é a arquitetura do chip. O design da arquitetura do chip está alinhado com o nosso apelo comercial? Essa também é uma questão que vale a pena considerar em relação ao chip.

A terceira é o cálculo elástico. Para fazer cálculos flexíveis, pergunte-se se você consegue atender às necessidades futuras.

O quarto ponto é o consumo de energia do sistema. Por exemplo, a Zhejiang Dahua recebeu uma remessa de 80 milhões de dispositivos este ano, e um watt por dispositivo equivale a 8 quilowatts. Há também um problema de espaço. Um rack de 42 unidades só pode ser usado para dispositivos 4U ou 8U, o que é razoável do ponto de vista da densidade de espaço. Seja no lado final ou na nuvem, precisamos economizar cada watt de eletricidade.

Para a integração do BA final, toda a computação da rede e a implantação de todo o poder computacional são baseadas nas condições de rede e tráfego de dados para implantar o poder computacional e a rede. Como a solução geral é considerada, os recursos gerais são economizados, e o uso mais racional da rede dependerá da forma como o poder computacional é implantado. No entanto, o posicionamento do chip se tornará a questão mais importante no futuro ao realizar a personalização do chip. Como posicionar o chip? O mais importante é descobrir que tipo de localização e que tipo de trabalho é realizado em toda a arquitetura da rede.

Através deste China IC Summit, podemos observar que as empresas chinesas estão atentas à escassez de produtos no setor de chips de ponta, à falta de talentos e à necessidade de aprimorar suas capacidades de inovação. Seja na origem do design do chip ou nas ferramentas de desenvolvimento de software com grandes lacunas, elas estão destemidas e se aproximando da meta de "controle autônomo".